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LDI激光直接成像设备

beat365中国官方入口 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合beat365中国官方入口视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。

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设备型号TZDI-40TZDI-35TZDI-25TZDI-20TZDI-12TZDI-6TZDI-4
最大基板尺寸630×810mm630×810mm530×850mm550×180mm560×180mm530×853mm530×854mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm0.025-6mm
极限解析40μm35μm25μm20μm12μm6μm4μm
量产解析60μm50μm40μm35μm20μm12μm8μm
线宽精度±10%±10%±10%±10%±10%1μm0.75μm
对位精度±12μm±12μm±10μm±8μm±7μm±6μm±5μm
层间对位精度24μm20μm20μm20μm16μm10μm10μm
单机产能10秒/面 @20mj/cm210秒/面 @20mj/cm27秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×400 mm,四拼)
7秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×350 mm,四拼)
7秒/面 @20 mj/cm2
(250×350 mm,四拼)
22秒/面 @20mj/cm237.5 s/面 @100mj/cm2
自动线产能7.5秒/片 @20mj/cm27.5秒/片 @20mj/cm26秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×400 mm,四拼)
6秒/面 @20 mj/cm2
(FPC:250×350 mm,四拼)
6秒/面 @20 mj/cm2
(250×350 mm,四拼)
22秒/片 @20mj/cm2_
推荐应用MLB( 内外层 ),陶瓷基板MLB( 内外层 ),陶瓷基板FPC、MLB( 内外层 )、HDIHDI, FPCIC substrate, SLP, FPCIC substrateIC substrate


设备型号TZUVDI-35D6TZUVDI-35D12TZUVDI-20D7
最大基板尺寸625×810mm612×810mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm
阻焊最小开窗100μm50μm
最小阻焊桥75μm50μm
开窗精度±10%±10%
对位精度±12μm±8μm
单机产能25秒/面 @500mj/cm215秒/面 @500mj/cm275秒/面 @500mj/cm2
自动线产能25秒/片 @500mj/cm215秒/片 @500mj/cm275秒/片 @500mj/cm2
推荐应用MLB、HDI、FPCIC 载板、HDI


设备型号TZDI-12RTZDI-20RTZDI-30RTZDI-35R
最大基板尺寸宽度:240-520mm 长度:1200 - 3600mm
基板厚度0.36-0.25mm
极限解析12/12μm20/20μm25/25μm35/35μm
量产解析25/25μm35/35μm40/40μm55/55μm
线宽精度±10%
对位精度±6μm±10μm±12μm
产能1.33.53.54
以单面板产品尺寸500×800 mm 为例,能量50mj/cm2,1 面/ 次为准以单面板产品尺寸250×1200 mm 为例,能量50mj/cm2,1 面/ 次为准
推荐应用FPC



设备型号TZUVDI-35D6TZUVDI-35D12TZUVDI-20D7
最大基板尺寸625×810mm612×810mm
基板厚度0.025-6mm0.025-6mm
阻焊最小开窗100μm50μm
最小阻焊桥75μm50μm
开窗精度±10%±10%
对位精度±12μm±8μm
单机产能25秒/面 @500mj/cm215秒/面 @500mj/cm275秒/面 @500mj/cm2
自动线产能25秒/片 @500mj/cm215秒/片 @500mj/cm275秒/片 @500mj/cm2
推荐应用MLB、HDI、FPCIC 载板、HDI
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