LDI激光直接成像设备
beat365中国官方入口 TZDI 系列激光直接成像设备，采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计，融合beat365中国官方入口视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板，以及 FPC、IC 载板的影像转移。
| 设备型号 | TZDI-6 | TZDI-12 | TZDI-20 | TZDI-25 | TZDI-35 |
| 最大基板尺寸 | 630×660 mm | 630×810 mm | 550×810 mm | 530×850 mm | 630×810 mm |
| 基板厚度 | 0.025-5.0 mm | 0.02-5.0 mm | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm |
| 极限解析 | 6 μm | 12 μm | 20 μm | 25 μm | 35 μm |
| 量产解析 | 12 μm | 20 μm | 35 μm | 40 μm | 55 μm |
| 线宽精度 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% |
| 对位精度 | ±6μm | ±8μm | ±8μm | ±12μm | ±12μm |
| 层间对位精度 | 10 μm | 16 μm | 24 μm | 24 μm | 24 μm |
| 最高产能 | 30 秒/面@20mj | 14 秒/面@20mj | 8 秒/面@20mj | 8 秒/面@20mj | 8.5 秒/面@20mj |
| 推荐应用 | IC substrate | IC substrate,SLP | HDI,FPC | HDI,FPC | MLB(内外层),陶瓷基板 |
| 设备型号 | TZUVDI-20 | TZUVDI-35 |
| 最大基板尺寸 | 600×660 mm | 609×810 mm |
| （选配540×610 mm, 600×810 mm） | ||
| 基板厚度 | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm |
| 阻焊最小开窗 | 50 μm | 100 μm |
| 最小阻焊桥 | 50 μm | 75 μm |
| 线宽精度 | ±10% | ±10% |
| 对位精度 | ±12μm | ±12μm |
| 层间对位精度 | 24 μm | 24 μm |
| 最高产能 | 50 秒/面@300mj | 12 秒/面@300mj |
| 推荐应用 | 软板和硬板防焊，内外层线路 | 软板和硬板防焊，内外层线路 |
| 其他 | / | 针对白油应用，选配415nm光源 |
| 设备型号 | TZDI-25R |
| 最大基板尺寸 | 250×2400 · 520×2400 mm |
| 基板厚度 | 0.02-0.25 mm |
| 极限解析 | 25 μm |
| 量产解析 | 40 μm |
| 线宽精度 | ±10% |
| 对位精度 | ±30@260×1200μm |
| 最高产能 | 3m/min@20mj/cm2 |
| 推荐应用 | FPC |
| 设备型号 | TZLUVDI-35 |
| 最大基板尺寸 | 630×810 mm |
| 基板厚度 | 0.05-5.0 mm |
| 阻焊最小开窗 | 100 μm |
| 最小阻焊桥 | 75 μm |
| 线宽精度 | ±10% |
| 对位精度 | ±12μm |
| 层间对位精度 | 24 μm |
| 最高产能 | 10.5s/面@500mj/cm215s/面@1000mj/cm2 |
| 推荐应用 | 软板和硬板防焊，内外层线路 |
